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Dry、Cleaner System Demo 機(jī)
2018年度 參展設(shè)備之一：
規(guī)格如下：
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半導(dǎo)體及液晶產(chǎn)業(yè)之零件應(yīng)用說明：
1、輕、薄、短、小是科技進(jìn)步的趨勢，因此各電子零組件也越做越小，就代表
?? 其抗微量濕氣的能力就越差。
2、愈是高階封裝制程與材料就代表著其吸濕的 能力愈強(qiáng)，也代表會因?yàn)椤何?
?? 氧化』而有干燥的需求。
3、根據(jù)IPC-M109 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，規(guī)定必須
?? 將其放置在30%RH濕度以下的環(huán)境中，依其前放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間后，才
?? 能恢復(fù)元件的“制造工廠壽命”即“使用壽命“，來避免其報(bào)廢并保障工作
?? 上的安全。
4、因無塵室的維護(hù)不易，加上設(shè)備搭配干燥過於簡易，故造成封裝不良率易偏
?? 高的問題產(chǎn)生。
5、因特殊制程的需要，需把無塵室等級提高時(shí)的需求。
規(guī)格如下：
A、設(shè)備體積：600（長）*800（寬）*600（高）
B、設(shè)備重量：60kg
C、使用電壓：單相110v（電壓可訂作）
D、使用氣體處理規(guī)格：
?? d-1、入氣溫度要求：>0度C- +35度C
?? d-2、CDA壓力：1-10Bar
?? d-3、流量：300L/Min 以上（注2）
E 、處理后相關(guān)氣體能力：
?? e-1、除水效能：>99.999%
?? e-2、除Particulate能力：>0.01um 99.9998927
?? e-3、除油氣能力：<0.01mg
?? e-4、處理后相對濕度：>10 RH
?? e-5、處理后流量：300L/Min
?? e-6、可設(shè)定出氣為（0.2um）或（0.01um）
************* 以上數(shù)據(jù)皆有國外第三方認(rèn)證********
?? e-6、可設(shè)定出氣為（0.2um）或（0.01um）
************* 以上數(shù)據(jù)皆有國外第三方認(rèn)證********
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