真空共晶爐(vacuum soldering system)是一種針對高端產(chǎn)品的工藝焊接爐，例如激光器件、航空航天，電動汽車等行業(yè)，和傳統(tǒng)煉式爐相比，具有較大的技術(shù)優(yōu)勢。真空共晶爐系統(tǒng)主要構(gòu)成包括：真空系統(tǒng)，還原氣氛系統(tǒng)，加熱/冷卻系統(tǒng)，氣體流量控制系統(tǒng)，安全系統(tǒng)，控制系統(tǒng)等。產(chǎn)品原理
真空焊接系統(tǒng)相對於傳統(tǒng)的回流焊系統(tǒng)，主要使用真空在錫膏/焊片在液相線以上幫助空洞排出，從而降低空洞率。因為真空系統(tǒng)的存在，可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛，減少氧化。同時真空的存在也使得增加還原性氣氛可能性。
真空去除空洞
在大氣環(huán)境下，液態(tài)狀態(tài)下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處於大氣氣壓下。當(dāng)外界變?yōu)檎婵窄h(huán)境，兩者之間的氣壓差可以讓在液態(tài)錫膏/焊片中的氣泡體積增大，與相鄰的氣泡合并，從而最后到達表面排出。隨后氣壓恢復(fù)，殘留其中的剩余氣泡會變小繼續(xù)殘留在體系中。 >>>>>>>>>相關(guān)資料取自 百度百科